01
Serat Basalt Cincang untuk BMC
PENGENALAN PRODUK

Sifat-sifat ini menjadikan serat basal sebagai material penguat yang ideal untuk BMC, meningkatkan kekuatan dan daya tahannya secara keseluruhan. Selain itu, serat basal bersifat non-konduktif dan tidak mudah terbakar, sehingga cocok untuk aplikasi di mana isolasi listrik dan ketahanan api sangat penting.
Keunggulan utama lain dari serat basal cincang untuk BMC adalah kompatibilitasnya dengan berbagai sistem resin. Baik itu resin poliester, vinil ester, atau epoksi, serat basal menunjukkan daya rekat dan kompatibilitas yang sangat baik, memastikan ikatan yang kuat antara serat dan matriks resin. Kompatibilitas ini berkontribusi pada kinerja keseluruhan dan umur panjang komponen BMC.
Selain itu, serat basal yang dipotong-potong memiliki bobot ringan, yang dapat berkontribusi pada pengurangan bobot keseluruhan komponen BMC, menjadikannya pilihan menarik untuk industri yang membutuhkan material ringan, seperti otomotif dan kedirgantaraan.
Kesimpulannya, serat basal cincang menawarkan kombinasi yang menarik dari sifat mekanik yang unggul, keberlanjutan lingkungan, dan kompatibilitas dengan sistem resin, menjadikannya pilihan ideal untuk memperkuat BMC. Seiring dengan terus meningkatnya permintaan akan material berkinerja tinggi dan berkelanjutan, serat basal cincang siap memainkan peran penting dalam kemajuan BMC dan material komposit lainnya.
FITUR PRODUK
1. Sifat mekanik produk komposit yang sangat baik.
2. Kualitas serat bagus, bulu halus minimal.
3. Cepat basah.
4. Kontrol statis yang baik.
SPESIFIKASI PRODUK
| Contoh | 702.B1.13-400-6-D |
| Jenis Ukuran | Silana |
| Kode Ukuran | Dengan |
| Panjang potongan (mm) | 3/6/12 |
| Filamen (μm) | 13 |
SEDANG MENGEMAS
| (mm) Panjang (inci) | 950 (37,4) |
| (mm) Lebar (inci) | 950 ( 37.4 ) |
| Tinggi (mm) (inci) | 1000(39.4) |
| (kg) Berat (lb) | 900-1000 (1984-2205) |
Produk Serat Bast harus disimpan di tempat yang kering, sejuk, dan kedap lembap, serta harus tetap berada dalam kemasan aslinya hingga sebelum digunakan.



