ব্যাসল্ট ফাইবার প্রক্রিয়াকরণ প্রস্তুতি এবং অঙ্কন প্রক্রিয়ার কর্মক্ষমতা

উৎপাদন প্রক্রিয়া:
ব্যাসল্ট ফাইবার এটি প্রধানত পুকুর চুল্লিতে উৎপাদিত হয় এবং এর সামগ্রিক উৎপাদন প্রক্রিয়া চিত্রে দেখানো হয়েছে, যাকে মোটামুটিভাবে নিম্নলিখিত চারটি ধাপে ভাগ করা যায়:
(1) খাওয়ানো: চূর্ণ করা ব্যাসল্ট কাঁচামালগুলো সংরক্ষণ যন্ত্রে রাখা হয়, এবং তারপর একটি নির্দিষ্ট পদ্ধতি অনুসারে সময়মতো, পরিমাণমতো ও সুষমভাবে গলন চুল্লিতে নিক্ষেপ করা হয়;
(2) নমুনা গলানো: নমুনা গলানোর চুল্লিতে, বিদ্যুৎ বা গ্যাস বা বৈদ্যুতিক উপায়ের সংমিশ্রণ ব্যবহার করে, কাঁচামালকে গলিয়ে একটি অভিন্ন গঠন এবং স্থিতিশীল তাপমাত্রা ও সান্দ্রতার গলিত পদার্থে পরিণত করা হয়, যার গলনাঙ্ক প্রায় 1500℃;
(3) গলিত পদার্থ স্থানান্তর: ড্রেন প্লেটের উপরে একটি স্থির এবং অভিন্ন তাপমাত্রায় গলিত পদার্থটি তার টানা সিস্টেমে স্থানান্তরিত হয়;
(4) টানা: লিকেজ প্লেটের মধ্য দিয়ে গলিত পদার্থটি নিজস্ব ওজনের টানে একটি ফিলামেন্টে পরিণত হয়, যা একটি বান্ডিলে সংগৃহীত হয় এবং দ্রুত পেঁচানোর সময় ক্রমাগত প্রসারিত ও সরু হতে থাকে। টানার তাপমাত্রা সাধারণত 1320 ~ 1450 ℃।

অঙ্কন প্রক্রিয়ার সমস্যা:
ব্যাসল্ট ফাইবারঅঙ্কন প্রক্রিয়ায় এখনও কিছু সমস্যা রয়েছে, ব্যাসল্ট ফাইবার ফাইবার উৎপাদনকারী প্রতিষ্ঠান এবং উৎপাদন প্রযুক্তির স্তরে কিছু পার্থক্য রয়েছে:

(1) কম গলন দক্ষতা, এবং উচ্চ শক্তি খরচ। চুল্লি প্রযুক্তিতে, চীনের ব্যাসল্ট ফাইবারপ্রতিষ্ঠানগুলো প্রধানত সম্পূর্ণ বৈদ্যুতিক গলন চুল্লি এবং গ্যাস-বৈদ্যুতিক সংমিশ্রণের চুল্লি ব্যবহার করে। এতে প্রধান সমস্যাগুলো হলো, গলানোর দক্ষতা কম, উৎপাদন কম, গলানো অপর্যাপ্ত ইত্যাদি। সাধারণত নকশায় ৪০০ বা ৬০০ ছিদ্রযুক্ত লিকেজ প্লেট ব্যবহার করা হয়, তবে কিছু প্রতিষ্ঠান ৮০০ থেকে ১২০০ বা তারও বেশি ছিদ্র করতে পারে। গ্লাস ফাইবার ৪০০০ থেকে ৮০০০ ছিদ্রযুক্ত লিকেজ প্লেট ব্যবহার করলে, সাধারণ গ্লাস ফাইবারের ৪০০০ থেকে ৮০০০ ছিদ্রযুক্ত লিকেজ প্লেটের তুলনায় এর উৎপাদন দক্ষতা খুবই কম।

(2) অনুপ্রবেশকারী এজেন্ট প্রযুক্তি জটিল। অনুপ্রবেশকারী এজেন্ট হল ব্যাসল্ট ফাইবার প্রস্তুতির মূল সংযোজন যা ফাইবারের পিচ্ছিলতা, অ্যান্টিস্ট্যাটিক, আনুগত্য ইত্যাদি বাড়ানোর ক্ষেত্রে একটি অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে; বর্তমানে, একক ধরণের অনুপ্রবেশকারী এজেন্ট রয়েছে, ফর্মুলা ডিজাইনের জটিলতা, ব্যবহারের প্রযুক্তিগত অসুবিধা এবং অন্যান্য সমস্যা রয়েছে।

(3) লিকেজ প্লেট সহজে ক্ষয়প্রাপ্ত হয় এবং প্রতিস্থাপনের খরচ বেশি। বর্তমানে, ব্যাসল্ট ফাইবার নির্মাতারা প্রধানত প্ল্যাটিনাম-রোডিয়াম অ্যালয় লিকেজ প্লেট ব্যবহার করে, ইলেক্ট্রো-মেল্টিং হিটিংয়ের ফলে চুল্লির নীচে আয়রন অক্সাইড জমা হয় এবং প্ল্যাটিনাম-রোডিয়াম অ্যালয়ের ক্ষয় ত্বরান্বিত হয়, যা লিকেজ প্লেটের কার্যকাল কমিয়ে দেয়, ফলে উৎপাদন খরচ বেড়ে যায়।

ব্যাসল্ট ফাইবার উৎপাদন প্রক্রিয়ার নকশাচিত্র

১ - নুড়ি পাথরের সাইলো; ২ - হপার; ৩ - পরিবহন ব্যবস্থা; ৪ - ব্যাচ চার্জিং ডিভাইস; ৫ - প্রাথমিক গলন অঞ্চল; ৬ - সুনির্দিষ্ট তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণসহ দ্বিতীয় পর্যায়ের উত্তাপন অঞ্চল;
৭ - লিকেজ প্লেট ও ​​টানা; ৮ - সাইজিং ডিভাইস; ৯ - স্ট্র্যান্ড গঠন; ১০ - ফাইবার টেনশনিং ডিভাইস; ১১ - স্বয়ংক্রিয় ওয়াইন্ডিং ডিভাইস